• 我們的鑄入方法可提供較長的加熱器壽命和無與倫比的熱均勻性。真空釬焊和過盈配合結構 (IFC) 方法是出色的非鑄造替代方案。
• 鋁 356 是基座加熱器的主要鑄造合金，對于大多數工藝環境具有出色的兼容性，最高工作溫度為 450°C (840°F)，典型溫度均勻性為 ±0.3% 或更好。
• 通過 IFC，可以使用鋁 6061，或者對于更高的工作溫度，圣柏林提供各種不銹鋼牌號、銅、鎳和其他高性能合金的解決方案。
• 精密 CNC 加工制造出滿足嚴格平面度要求的部件；表面特征，如晶圓提升孔、鄰近銷和真空凹槽陣列也可提供。
• 軸通過 TIG 或電子束焊接集成，然后檢查氦泄漏以確保真空完整性。
• 涂層選項包括硬涂層陽極氧化、化學鍍鎳板、金板或銅板、粉末涂層選項、微研磨等。也可采用鈍化程序。
• 我們的內部潔凈室設施可以按照半工業規格進行清潔和包裝。

• 與競爭技術相比，鑄入式加熱器具有多種性能優勢。采用鑄入式設計，加熱元件與金屬基材保持緊密接觸，提供均勻的傳熱和更長的整體壽命，從而降低總擁有成本。

• 圣柏林的新產品開發團隊提供專門用于建模、制造和測試新產品和定制設計原型的工程工具和制造資源。
• 工程和實驗室技術包括使用有限元分析 (FEA) 進行結構和熱建模、X射線和超聲波檢測技術、氦氣泄漏測試、3 D CAD 軟件、加速生命周期測試以及環境和真空室中的紅外熱成像環境。
• 例如：用于氣體分配的加熱噴頭、加熱室襯里和蓋子、邊緣和邊緣加熱器、潔凈室空氣加熱器、閥缸加熱器、特殊內聯液體/氣體加熱器、特殊幾何形狀加熱壓板以及用于晶圓冷卻站的定制冷卻板。
• 可用材料包括鋁 356、鋁 6061、不銹鋼、青銅、紫銅等。
• 制造技術包括鑄造、IFC（電子束焊接結構和真空釬焊）。

• 采用我們專有的加壓鑄造工藝制造，并帶有鑄入式加熱元件
• 基材：鋁合金356
• 表面處理：裸機加工鋁或硬質陽極氧化（MIL - A - 8525，類型 III，1 級）（.05 毫米/0.002英寸）
• 偏轉/表面平整度：< 0.0005 英寸（0.013 毫米）
• 清潔方式包括超聲波清洗和 IPA 擦拭
• 200 毫米尺寸：直徑：228.6 毫米（9 英寸），厚度：31.75 毫米（1.25 英寸），帶 3 個提升銷孔
• 300 毫米尺寸：直徑：350 毫米(13.78”)，厚度：40 毫米(1.575”) ，帶 3 個提升銷孔
• 200 mm 功率：208V 時為 1681W（240V 時為 2241W），可提供 J 型或 K型熱電偶
• 300 mm 功率：208V 時 3350W（240V 時 xxxxW），可提供 J 或 K型熱電偶
• 工作溫度高達 752°F (400°C)
• 溫度均勻性達到設定點的 ± 0.3%
• 壓板作為單件交付，可供安裝

• PUR-Therm 被設計為一種更高效、更精確的機制，用于加熱載氣和腔室工藝氣體（與硅膠包裹氣體管線加熱器相比）。
• 氣體被隔離在外徑 0.25 英寸（6.3 毫米）超高純度無縫 316L 無縫不銹鋼流管中，并預裝了行業標準超高純度 VCR 配件。
• 第三方顆粒測試（針對 >=0.3 μm 和 >=0.1 μm 尺寸的顆粒）顯示 PUR-Therm 的流量管符合超高純度的 Semi F70 標準。
• 流量管的電解拋光內徑符合超高純度的 Semi F19 標準：平均。Ra = 2.53 μin (0.064262 μm)，最大 Ra = 3.19 μin (0.081026 μm)。
• 流量管的彎曲半徑符合惰性和活性氣體的 Semi E49 指南。
• 標準鈍化符合 ASTM-967 規范。
• 具有可更換的加熱元件：400 瓦/208 伏為標準，還有其他選項。
• 雙傳感器 K 型熱電偶是標準配置（可根據要求提供 J 型）。
• 可選的絕緣護套符合 Semi S2 觸摸安全標準。

450MM 真空加熱吸盤

300mm 熱卡盤加熱器

真空釬焊 6061 T6 鋁加熱器，表面光潔度為 2-3 Ra µin

300mm 壓縮加熱卡盤

創新的制造工藝降低了成本

300mm真空加熱器底座

用于制造 300mm 硅片的真空加熱器基座

200mm 高溫加熱夾頭

卓越的均勻性、真空完整性、溫度穩定性

200mm 8” 銅鉬 (CuMo) 真空加熱器吸盤

更好的均勻性、更高的溫度閾值

真空加熱板

可在真空和大氣中用于計算機顯示器和智能手機等下一代顯示器的電子處理

真空加熱板 - 350mm

用于測試和加工硅和玻璃組件的真空室解決方案

高溫圓盤加熱器

各行業對高溫應用的需求促進了創新型高溫圓盤加熱器的開發

擠出模具加熱器

擠壓是一種連續工藝，可用于生產各種成品或半成品。擠出機配有各種模具