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熱卡盤(pán)加熱器 300mm
用于半導(dǎo)體晶片加熱。真空釬焊 6061 T6 鋁加熱器，表面光潔度為 2-3 Ra µin。 |
規(guī)格
- 溫度均勻度±1%
- 50°C - 450°C 溫度范圍
- 2-3 Ra µin 的“鏡面”表面光潔度
- 硬涂層陽(yáng)極氧化
- 6061 T6鋁
- 1000 VDC 時(shí) 20 兆歐隔離
- 3 mA 時(shí)耐壓 2E + 1K
- 平整度： 斜坡前 0.0001"
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