通過精密熱控制提高半導體生產效率
隨著半導體設計的縮小，精確的熱控制在制造中至關重要。特別是在前端流程中，熱管理對吞吐量有顯著影響。對于流行的 300 毫米晶圓尺寸，所有芯片的均勻加熱對于實現最佳良率至關重要。晶圓內的溫度差異會導致良率下降。半導體制造涉及多個設備階段，晶圓由靜電卡盤操縱。這些卡盤利用靜電牢固地固定晶圓而不會損壞，現代版本具有集成加熱器。這樣可以實現精確的溫度調節，補償晶圓表面上等離子體密度和冷卻氣體分布的變化。
內置加熱器的靜電吸盤
什么是靜電吸盤？
靜電吸盤是一種利用電力將物體固定到位的裝置。靜電吸盤的優點包括其能夠在真空環境中操作以及能夠在不造成損壞的情況下固定晶圓等物體。因此，靜電吸盤廣泛應用于半導體制造等超精密設備的制造過程中。
內置加熱器的靜電吸盤面臨的挑戰
有效的加熱器設計對于均勻加熱半導體晶圓至關重要，尤其是超過 300mm 的大型晶圓。加熱器中使用的金屬箔的加熱能力增加，因此需要對箔的橫截面尺寸和路徑進行更復雜的設計，以提高其電阻值以產生所需的熱量。此外，需要進行修改，因為熱性能不僅取決于加熱器設計，還取決于安裝加熱器的陶瓷板。
提議
圣柏林提供蝕刻金屬加熱器。
優點
- 圣柏林提供小批量、多品種的產品，如果客戶需要大量的小設計，并及時支持
- 支持最大 450 mm 晶圓
- 圣柏林對涂有聚酰亞胺(PI)的銅箔進行蝕刻處理
- 圣柏林擁有可靠的質量體系，可以檢查所有運送給客戶的產品
靜電吸盤加熱器產品概述
最大加工尺寸：500mm
最小加工寬度：30μm
金屬厚度超過50μm
僅銅箔加工及PI（聚酰亞胺）等附帶絕緣體材料的蝕刻
微加工精度為板厚度的 ±20%
蝕刻工藝的精度達到板厚的±20%以內，不存在毛刺或顆粒。此外，蝕刻工藝不需要昂貴的模具，因此即使經過多次試驗和驗證切割，成本也非常低。
數值②
支持大型加熱器
鑒于UPT可以處理尺寸最大為600mm x 900mm的蝕刻，我們還可以為450mm晶圓應用加熱器。我們在300mm晶圓應用方面擁有豐富的經驗，產能較高。
數值③
一流的檢測系統
配備人工智能技術的圖像檢測設備的引進主要是在量產工廠開始的。該系統檢測缺陷產品的能力日益提高。我們正在通過提高檢驗產量和質量來建立完整的質量體系。
規格表
- 目標金屬類型：銅
- 目標金屬厚度：50μm～
- 加工精度：蝕刻加工精度：<20%（相對于金屬厚度）適用于單面蝕刻
- 表面處理：為蝕刻過程提供裸銅片或用聚酰亞胺等材料絕緣的銅片
客服1