300A 型晶圓熱板，用于在室溫至 300 °C 的真空條件下處理高達 8 英寸的晶圓

主要特征

• [生產時間3~5天包郵，順豐包郵3~4天]
• [交貨時間快；支持定做。]

• [在深圳設計、組裝和測試]

• [用于半導體或 MEMS 中的晶圓烘烤工藝]包括直徑為 1、2、3、4、6、8 英寸的硅晶圓上的光刻膠的硬烘烤和曝光后烘烤
• [熱板上的真空保持晶圓]晶圓和熱板之間的直接熱接觸提供精確的實時溫度控制和更短的烘烤時間 60 ~ 120 秒（與空氣對流烤箱中的典型 30 分鐘相比）
• [溫度控制]整個晶圓的溫度均勻，變化很小，為 0.63%；~ 0.5 °C 的時變和讀數誤差 = 全讀數的 1 %
• [交貨時連接到交流電源線即可使用]包括用于固定晶圓的內部真空泵、13 A 電源線、SS 帶帽螺釘和快速入門指南

• 描述

• 該熱板專門用于處于研發或試驗階段的半導體晶圓工藝。在光學圖案化之前涂覆和烘烤光致抗蝕劑層。對于晶圓烘烤，溶劑被蒸發，聚合物層獲得化學連接并機械硬化。這種熱板模型涵蓋了廣泛的溫度范圍（硅晶片上的室溫 ~ 300 °C）。
• 為了保證整個晶圓的均勻加熱，在硅晶圓上用表面溫度計在8英寸晶圓上的9個不同點測量表面溫度。
• 該設備有一個低噪音的內部真空泵。連續運行的預期使用壽命 > 5000 小時。由于該設備使用無刷電機，頻繁打開/關閉電機不會縮短使用壽命。此外，還提供一個 1/4 英寸外徑的管連接器，用于使用外部真空管線（如果需要）。內部/外部真空管路可以通過前面的撥動開關進行選擇。

• 為了適應不同尺寸的晶圓，可以將不銹鋼 (SS) 帶帽螺釘擰入加熱板上的真空環孔中。為了允許正確真空保持晶圓，所有未被晶圓覆蓋的孔都需要用螺釘密封。該設備可處理直徑為 1、2、3、4、6 和 8 英寸的晶圓。
• 可以將 2 個 SS 帶帽螺釘安裝到剛好位于加載晶圓邊緣外側的 2 個孔中，以便用鑷子安全地加載晶圓（將晶圓加載到板上時用鑷子夾住晶圓的一側）。

• 我們在包裝和運輸前測試每臺設備。即使存在小的外觀缺陷點（例如，頂部表面的輕微接觸），該設備仍能保持完整的功能。
• 如果在較高溫度下持續使用，頂面可能會逐漸變色（白色到灰色）而不會降低功能。

• 技術說明

• 晶圓表面溫度是在整個硅晶圓上的 9 個點上測量的。
• 整個晶圓的熱均勻性 CV（西格瑪/平均值）優于 0.63%。
• 溫度波動緩慢 > 10 分鐘且小于設定值 (SV) 溫度的 0.5%。
• 控制器具有PID（比例/積分/微分）控制的自動調整（AT）功能。
• 在初始安裝和/或不同的環境之后可能需要 AT，以實現更穩定和更嚴格的控制。
• 每個熱板都有 PID 控制的出廠設置，這在大多數情況下都很好，并且是 AT 的起點，以防萬一。
• 該型號用于固定溫度操作。

• 安全特性

• 警報蜂鳴器（90 分貝，連續）在正面。默認情況下，如果板的溫度（控制器顯示屏上的 PV）> 320 °C，則會觸發警報。可以在控制器上修改警報設置。
• 默認情況下，當控制箱溫度高于 50°C 時，控制箱將關閉板加熱電源線。一旦板被空氣冷卻到 30 °C，恒溫器將自動重置。

• 主電源線、真空泵和固態繼電器的安全保險絲就位。

• 規格

物理尺寸
全身（長 x 寬 x 高）：10.24 英寸 x 10.24 英寸 x 6 英寸（260 x 260 x 150 毫米）。
加熱板尺寸（長 x 寬）：9 英寸 x 9 英寸（228.6 x 228.6 毫米）。
重量：10 磅（~4.5 千克）。

實用要求
100 - 120 V，13 A ，帶NEMA 5-15P（美標 3 插頭）插座。加熱功率：~ 1200 瓦，120 伏  

外部真空管線：
10 英寸 Hg 基本真空和在 0 英寸 Hg 時 >= 5 升/分鐘的流速
Push-to-Connect 連接器適應（1/4 英寸）真空管線的外徑塑料管。

環境條件
操作條件：
僅限室內使用。
溫度：5 至 40°C（41 至 104°F）
濕度：20% 至 80% 相對濕度，
海拔高度：海拔 0 至 6,562 英尺（2000 米）

非工作存儲：
溫度：-20 至 65°C（-4 至 149°F）
濕度：20% 至 80% 相對濕度