實例探究
300mm 晶圓加熱和冷卻站
對 300mm 晶圓進行無污染的經濟高效加熱和冷卻非常困難。圣柏林開發了一個 300 毫米晶圓預熱和后冷卻站，可提供出色的溫度均勻性、快速加熱和冷卻以及行業領先的背面污染。
我們具有成本效益的模塊使用可靠的電阻加熱元件，可在不到 15 秒的時間內實現優于 2°C 的均勻性和高達 450°C 的加熱。
該模塊對 300 毫米晶圓生產至關重要，背面金屬和微粒污染極低。
可選的冷卻壓板可以集成在相同的占地面積中，以提供非常緊湊且易于連接的單元。
作為一種選擇，可以將工藝氣體引入熱工藝室和冷工藝室。
晶圓銷升降機構集成到熱壓板和冷壓板中，以促進晶圓轉移。
該模塊可用作獨立單元或通過 BOLTS 兼容接口集成。標準控制接口可以是以太網或串行接口，也可以根據您的要求進行定制。
技術細節
- 整個 300mm 晶圓的溫度均勻性 < 2°C 至 450°C
- 加熱：在 < 15 秒內從 25°C 升溫至 450°C
- 冷卻：在 < 26 秒內從 400°C 降到 50°C
- 晶圓可重復性 < 70 µm，每次提升銷上升/下降循環之間
清潔度
- 正面：< 1 @ 0.1 µm，PWP
- 背面：< 1,400 @ 0.2 µm，PWP
- 金屬：Ca、Cr、Fe、K、Mn、Na、Ni、Pb、Zn、Cu、Co、Mo、Ti、W 和 Al < 1E10/ cm
- 金屬：Fe < 5E09/cm 2
- 機載：不會降級到 ISO 2 級環境
可靠性
- 在 SEMI 生產工廠中擁有 10 個現場單元的生產價值
- 晶圓破損處理 < 10,000 個晶圓
- MTBF：> 20,000 小時
- 平均修復時間：< 2 小時
- 正常運行時間：98%
適用性
- 用于快速故障排除和低成本 FRU 的模塊化設計。
- 從前面訪問的所有組件（用于 BOLTS 配置）。
- 除定期清潔外，系統無需維護
合規性
- 所有定制設計均符合 SEMI S2/S8、CE 和當地管轄要求
界面
- 標準硬件 BOLTS 接口。
- 提供定制硬件接口。
- 通信：以太網或串行（可提供自定義接口）
- 可定義通信協議和命令集以滿足客戶要求
設施
- 電源：208VAC，20A
- 冷卻液：20°C @ > 1.7 GPM，60 PSIG
- 真空：17 in-Hg min @ 1.5 SCFM
- CDA：60-90 PSIG，1 SCFM
客服1